台积电未来两年将扩大5nm与3nm芯片产能

  【天极网DIY硬件频道】随着制造工艺的不断升级，芯片的制造成本也在不断上涨。台积电计划发行约160亿新台币(5.6525亿美元)的债券，为可能在2023年前建成并投入使用，位于美国亚利桑那州的先进芯片工厂提供资金。目前还不清楚该除了发行债券外，台积电是否还会获得美国的财政奖励。 

  台积电在2021年1月宣布，2021年资本支出可能高达280亿美元，比2020年的170亿美元大幅增加。另外，债券发行是在台湾地区水库水位低于20%容量的干旱期间，当地工厂的扩张加剧水资源供应不足的问题。加上处理器中使用的关键性稀土材料供应短缺，加剧全球的芯片供应。 

  台积电是全球最大的硅芯片制造商，长期以来一直是苹果A系列芯片的主要供应商。该公司生产iPhone和iPad中的芯片以及最新Mac中的M1芯片。据报道台积电还在为 "苹果汽车"研发芯片。台积电计划在2021年扩大5nm工艺的制造能力，以满足包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通等主要客户日益增长的需求。

  根据最新报告，台积电计划在在2021年上半年，将2020年第四季度的9万片的生产能力提升至每月10.5万片，并计划在下半年进一步扩大工艺产能至12万片。消息人士还表示，台积电到2024年的5nm工艺月产能将达到16万片。报道中的消息人士还表示，额外的5nm产能，让台积电5nm工艺的近期产能利用率下降，不过芯片供应扩大了。

  台积电让苹果优先于其他客户，这也是为什么iPhone芯片订单季节性放缓被指是另一个可能的因素。尽管如此，由于苹果M1处理器的新订单以及搭载苹果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持续旺盛，苹果下达的5nm芯片订单整体保持稳定。苹果计划在2021年推出的iPhone 13系列中，使用5nm+制造工艺的A15芯片。5nm+即N5P，据称是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增强版，将带来额外的能效和性能提升，为新款iPhone提供更好的性能，以及更低的功耗。

  TrendForce认为2022年iPhone中的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造，最新一代的3nm工艺很可能被用于潜在的A17芯片和未来苹果ARM处理器。外媒认为2022年款的iPhone将使用A16芯片，基于台积电4纳米工艺(5nm工艺升级版)制造。按照苹果公司以往的做法，未来其Mac产品中的芯片很有可能使用3纳米。

  最新新报告显示，台积电有望在2021年下半年开始启用3nm制造工艺，该晶圆厂能提供3万片使用3nm工艺制造的晶圆。得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并在2023年进一步扩大产量至10.5万片。

  此前报道称，台积电计划在2021年下半年量产3nm工艺，证明3nm生产路线图没有改变。按照官方的说法，台积电3nm工艺的功耗将比5nm低30%，性能提升15%。