天极网11月27日消息 日经BP社最新刊载了任天堂Wii主机的拆解报道，包括Wii主板，除去保护盖的Broadway处理器与Hollywood绘图
芯片皆是首度曝光，值得一提的是，Wii的散热设计非常精简，仅为传统的被动式铝制散热片搭配一部小型抽出式排风扇，而不象Xbox 360与PS3般在散热上做足功夫。
Wii主板上有以下主要元件：Broadway处理器、Hollywood绘图芯片、64 MB GDDR3内存 (三星制)，512 MB闪存芯片，无线网络模组，蓝牙无线模组，USB接口，SD记忆卡插槽，NGC记忆卡插槽，NGC控制器接口及AV输出端子接口。
其中Broadway处理器 (729 MHz)的核心面积仅为18.9平方毫米 (4.2毫米×4.5毫米)，较NGC Gekko的43平方毫米大幅缩减；而Hollywood绘图芯片实际上是一颗双芯片合并封装组成，上方是代号为Vegas的绘图兼北桥芯片，尺寸为72平方毫米 (9毫米×8毫米)，下方则是代号为Napa的MoSys 1T-SRAM，尺寸为94.5平方毫米 (13.5毫米×7毫米)，前代NGC Flipper尺寸为110平方毫米。
由于任天堂官方至今也未正式公布Wii的详细规格，所以
硬件部分的具体细节现在仍不得而知，还有待于日后确认。
详细报道请参阅以下网页：
·http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061120/123997/
·http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20061124/124359/
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