英特尔官宣Tiger Lake：将集成Thunderbolt4

【天极网DIY硬件频道】英特尔在CES 2020正式公布代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器。作为Ice Lake的继任者，Tiger Lake采用进一步增强的10nm+工艺(初代就是10nm+，这里的增强版是10nm++)，号称要重新定义移动平台。

Tiger Lake主要面向轻薄本领域，出货的产品主要是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架构Willow Cove，性能提升可达两位数(超过10%)，GPU核显部分用上全新的Xe架构(DG1独立显卡相同，游戏更流畅。

Tiger lake的AI性能也会得到大幅度提升，包括DL Boost深度学习加速，更强大的Xe GPU架构助力、低功耗加速器辅佐，现场也进行了图像降噪的实际演示，可以在极短的时间里把模糊的图像处理得清晰锐利。

Tiger Lake处理器、主板的实拍图

封装方面，英特尔将两颗Die集成到一块基板上，大的是处理器、小的是PCH芯片组，号称英特尔迄今最小巧的主板。

英特尔在Ice Lake原生集成Thunderbolt 3，带宽高达40Gbps，Tiger Lake则会集成下一代Thunderbolt 4，带宽还是40Gbps，带宽是USB 3.1的四倍。这也是英特尔首次提及Thunderbolt 4，更多细节暂时未公布。

但是雷电3已经是40Gbps的带宽，雷电4同样是40Gbps不免让人怀疑这是一款“马甲”。至于具体如何，还是等英特尔澄清雷电4标准到底有哪些改变，毕竟速度之外还有其他的细节没有公布。改名的另外一个原因就是为了跟未来的USB4标准统一，40Gbps的速率、更通用也不需要额外的授权费。