智能"芯"存储 江波龙产品台北见面会邀请

智能“芯”存储，助力物联新时代
     江波龙产品见面会(台北)邀您参加

  随着信息科技的不断进步，以及智能产品(手机、平板等)的普及应用，车联网、物联网市场的蓬勃发展，预计到2020年全球数据量将超过45ZB，无论是个人、企业、或者政府单位等对数据存储需求都可谓与日俱增。

  在存储需求不断增加的趋势下，预计2017年存储市场规模将达到850亿美金，2020年将扩大至1000亿美元的规模。推动这一市场不断壮大的原因，一方面是因为消费类智能产品普及，以及娱乐、游戏、交互、视频等应用需求的增加，刺激了对存储更大容量的需求。另一方面，SSD出货量呈逐年增长的趋势，尤其是在数据中心、企业服务器领域，将成为NAND Flash最大的应用市场。

  为了更好的满足市场对存储更好性能的需求，存储产品也在不断的寻求技术和创新的突破。NAND Flash趋势大致表现在三个方面，一是，NAND Flash正在由2D NAND向3D NAND切换，为了更好的提高NAND Flash的生产效益。二是，eMMC正在向UFS过渡，随着高端手机处理器性能提升，eMMC性能无法跟上智能型手机快速发展的脚步，新一代UFS(通用闪存存储)成为继承者。三是，SSD的SATA接口已经实现了市场的普及，PCIe接口更高的速度将进一步提高SSD性能表现。

  更值得期待的是，物联网时代正在向我们走来，且从车联网市场开始爆发，再加上VR/AR、无人机、机器人、智能家居等一系列智能应用百花齐放，多样化智能应用不仅改变了人们的生活，更为存储市场开辟了一方新天地。

  2017年5月30日至6月3日的台北国际电脑展(Computex)期间，江波龙将在台北君悦酒店2405室举行产品见面会。届时，我们将与您见面交流如何让存储产品有效满足多样化的应用需求，并在现场展示智能“芯”存储的主题产品：

  1) P900系列NVMe PCIe SSD采用先进的28nm PCIe 3.0x2控制器搭配64层3D TLC NAND Flash，支持M.2和BGA Form Factor，给到客人极致的性能体验和高性价比，适用于Client SSD市场。

  2) 由江波龙自主设计开发的嵌入式产品eMMC、eMCP和UFS，主要应用于智能手机、平板电脑、智能机顶盒和智能穿戴设备等。

  3) 创新型U盘产品：双接口U盘集成Type-C接口或lightning接口，轻松扩展各种支持OTG功能的安卓手机/平板设备存储空间;指纹U盘集成生物指纹识别技术，采用AES256加密算法，有效保护用户数据。

  4) 基于UHS-II规格研发生产的Half SD ，它不仅具有超快速的写入速度，可满足摄影摄像对4K、8K以及3D视频录制的各种需求。同时，它的封装尺寸专门按照Surface Book的SD卡槽深度设计，可有效为同类电子设备扩容升级。

  5) 物联网高集成系统级封装芯片LTP1218，主要应用于智能家电、智能照明、智能家居、环境与安全检测、工业与自动化控制、医疗健康等。