天极网10月16日消息 英特尔将于2008上半年推出针对移动联网装置 (Mobile Internet Device, MID)设计的Intel Menlow平台，其中包含多项全新设计，代号为Silverthorne的处理器，采用尖端的45纳米Hi-k材料低耗电微处理器架构，预期能达到比现今低耗电处理器低10倍的电力消耗，以及代号为Poulsbo的新芯片组，其以全新的单芯片设计为基础。Menlow平台将能以低耗电量提供优异的效能，并可使用于74 x 143平方毫米(mm)的主板，因此可通过小至可放入口袋的轻巧外型提供完整的因特网功能。
在Menlow之后，英特尔还将推出更为先进的Moorestown平台，目标是朝降低待机耗电量10倍的目标迈进，该平台由系统单芯片 (system on chip, SOC)及通讯集线器 (Communications Hub)组成。上述的SOC将CPU、绘图、视频及内存控制器整合至单一芯片之内，并结合45纳米制程技术的优点。通讯集线器提供储存输入输出(I/O)功能、各项功能及无线网络整合，而且此架构能够以超低电力运作，据英特尔内部测试数据显示，以Moorestown为基础的MID平台待机耗电量将比Menlow平台再低10倍。
据英特尔透露，包括宏碁、明基、仁宝、Elektrobit、HTC、英业达及广达等都已将Intel Menlow平台导入产品设计中，并且将在2008年上半年将相关产品投入市场。
另外，还有15家以上的产业领导厂商已经拥抱英特尔的口袋中的完整因特网 (Full Internet in Your Pocket)愿景，且正投资生产UMPC与MID产品，预计将在不久之后上市。这些企业包括系统制造商，例如宏碁、爱国者、Clarion、富士通、Harman-Becker、日立、联想、LG电子、NEC、松下、三星及东芝，以及服务供货商如Clearwire、KDDI、Korea Telecom、NTT DoCoMo及Sprint。
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