天极网3月13日消息 CeBIT 2006－威盛电子展示新版超低电压VIA C7-M ULV处理器，以及内建该款芯片的UMPC。
日商PBJ最新的UMPC装置－SmartCaddie (
www.smartcaddie.jp)率先采用了VIA C7-M ULV处理器，SmartCaddie以Microsoft Windows XP操作系统搭载Microsoft Touch Pack，利用VIA C7-M ULV低功耗与高性能的特性，将电池的寿命将发挥到极致，并能达成与PC相同的所有任务。
威盛C7-M ULV处理器采用VIA CoolStream核心，以及IBM 90纳米硅晶绝缘体(Silicon on Insulator，简称SOI)制程，工作频率从1.0 GHz到1.5GHz，最大功耗(TDP)仅只有3.5瓦，而待机时仅需要0.1W的电力，可更有效率地发挥电池性能。
威盛C7-M ULV处理器采用极端微小nanoBGA2封装技术，尺寸仅有21×21毫米，撘载的应用设计可以大幅减少重量、尺寸和厚度。
威盛C7-M ULV处理器已经量产，相关产品将在今年稍后上市。
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