全球最大的合同芯片制造商中国台湾台积电公司发言人J.H. Tzeng周二表示，未来六年内公司将在台湾新竹工业园区的工厂中投资50亿美元建立研究开发中心。
发言人表示，新的研究开发中心将开发最先进的32纳米、22纳米和15纳米芯片制造技术，并提供更大的制造能力。
尽管发言人没有提供采用先进的32纳米制造工艺芯片的量产时间，但台积电预期每隔一年公司将推出一种新的制造工艺。去年台积电已经采用45纳米技术制造芯片，2009年公司将开始采用32纳米制造工艺。22纳米技术预期到2011年可以投入使用。2013年15纳米制造技术将被用于制造芯片产品。
发言人拒绝提供新工厂生产线每月的产量，但表示新的研发中心将专注于先进芯片制造技术的研发。2007年，台积电 Fab 12工厂每月制造的300毫米晶圆已经达到21.2万个， Fab 14工厂每月的产能为17.6万个。
