天极网7月26日消息 为响应客户与业界对现今系统内存容量与选择成长的需求，超微 (AMD)宣布与业界领导集成电路厂商共同研发将于2009年推出的Socket G3 Memory Extender (G3MX)技术，作为AMD Opteron处理器平台架构基础的一部份。此项创新的平台层级技术，将使未来搭载AMD Opteron处理器的系统能够延伸总内存容量，藉此协助客户提升虚拟化技术与多重核心运算能力等，应用在数据库与新型技术严苛环境的企业级服务器性能 。
为支持推出的DDR3内存规格符合JEDEC标准，IDT及Inphi Corporation等业界各大领导内存厂商共同研发G3MX技术。这些厂商计划销售省电且具成本效率的G3MX内存组件来支持内存产业。
AMD表示，我们的竞争优势源自于迅速响应客户目前与未来的需求。在我们预见四核心与八核心服务器运算全面普及之际，我们致力提供充裕的弹性与多重选择，让我们的客户能成功建置虚拟化与多重核心环境。为秉持AMD分工协同的特性，我们和内存专业厂商密切合作研发G3MX技术。此种技术不仅易于使用，且具成本效益，让客户能获得更快取得内存的方式，或增加额外的内存容量藉此让各种复杂的新型应用与环境能够提升性能。
Oak Ridge国家实验室表示，AMD与其内存伙伴厂商目前已开发出一种创新技术，能直接进行寻址作业，带来高效率且低成本的内存性能，而这正是科学界最重要的运算需求之一。AMD即将推出的G3MX内存技术所具备的延伸平台内存功能，将通过业界标准的DIMM插槽，让系统使用更完备的内存功能，来支持更繁重的作业负荷，更进一步能够协助推动科学研究与探索。
为开发G3MX技术，AMD与内存业界紧密合作，共同解决目前困扰客户的许多复杂问题。通过G3MX规格所开发出支持DDR3内存的方案，AMD能增加服务器系统的总内存容量，提供充份的弹性及更佳的性能。
IDT指出，G3MX技术为IDT开启许多新机会与选择，延续公司在先进内存接口解决方案方面的领先优势。藉由创造一个简单且低成本的方法，来提高内存总容量， AMD再次证明自己是业界极具价值的合作伙伴 。
Inphi Corporation表示，G3MX可解决在各种环境中执行高性能企业级服务器应用的各种问题，例如虚拟化技术与多重核心运算能力。在解决这类问题的同时，我们能够因应客户重要的商业需求，提供客户最理想的解决方案。
G3MX将于2009年问市，AMD届时将推出新一代架构改良方案。
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