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3一定大于2吗? Phenom X3 VS酷睿2 E7000

2008-05-06 11:25作者:出处:天极网责任编辑:王承祥

  早在2007年9月,AMD就说要开发基于K8L架构的三核心处理器,并将在2008年第一季度推出三核心处理器。由于计算机产业习惯了1、2、4、8.....,AMD来了一个三核,此消息一经放出,着实让人意想不到,并即刻引起行业高度关注。三核心处理器的性能表现到底怎样?它能否成为AMD的一支奇兵呢? 对于AMD此举,它的竞争对手INTEL又如何应对呢?

  作为2008年的关注焦点和市场主力之一,Intel 45nm(纳米)工艺的酷睿2 处理器产品一经问世便备受瞩目。从技术角度上说,由于以往降低半导体栅极绝缘介质厚度的方法已经无法继续使用,因此45nm工艺的完善完全不像从90nm升级至65nm那么简单,但在High-K和金属栅极在45nm工艺上的顺利实现之后,原有的漏电问题得到了明显的改善,Intel 45nm工艺的处理器产品应运而生。2008年4月下旬推出45nm工艺的Core 2 Duo E7000系列的产品,将用以替代目前市场上八百元级的E4000系列,性价比极高。

  今天有幸,先后得到了两家公司的新产品,一个是AMD公司的Phenom 8600;一个是INTEL公司的E7200,后面给各位观众秀一下!

  先介绍一下今天的出来PK的两个新品:

  一号种子选手为:

  AMD Phenom X3 8600,核心代号Toliman,支持Socket AM2+接口,采用65nm工艺制造,主频2.3GHz(200×11.5),拥有3×512KB的二级缓存和2M的共享三级缓存,8600支持HyperTransport 3.0技术和SSE、SSE2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。

  二号种子选手为:

  酷睿2 E7000系列全面提升主频、FSB以及二级缓存容量。E7200的主频达到了2.53GHz,拥有1066MHz FSB,采用45nm工艺,功耗及发热进一步下降,二级缓存提升至3M。支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4.1指令集, 产品还支持EIST、EM64T、Execute Disable bit(硬件防病毒)。

  这么好的CPU用来做什么呢?当然不会只用来挂挂QQ、写写Blog,这样也太屈才了!那用它来做什么呢?当然是想办法来折腾! 

部件

ITNEL平台

AMD平台

CPU

E7200

X3 8600

主板

华硕的Blitz Formula

P35+ICH9R

华硕的M3A32 MVP DELUXE

AMD 790FX+SB600

内存

宇瞻1GB*2 DDR2 800

硬盘

ST160G SATA2 7200.10

显卡

GeForce 9800GX2 512MB*2/256bit*2

电源

航嘉 磐石800

系统

Vista Enterprise/32bit

  预知后事如何,接着看下文吧!

  DivX 6.7是现在为数不多的支持SSE4指令集的软件,采用其作为插件进行MPEG的压缩,而E7200不开启SSE4的话,速度稍慢一点,而在开启之后,速度又比X3 8600快了16%。其中E7200搭载的47条SSE4.1特别为多媒体而优化,看来INTEL的SSE4.1还是挺好的! 

1080I MPEG TO AVI DivX Encoder(s)

CPU型号

时间(秒)

E7200(开启SSE4

128

E7200(不开启SSE4

151

X3 8600

147

  3DMARK是经典的DX9.0c理论测试,其中CPU测试部分对多核心优化的很好,多核处理器在这里往往能取得很好的成绩。但是在图形测试子项中,E7200仍然全面领先X3 8600。

 

FutureMark 3DMark06

 

Overall

SM2.0

SM3.0/HDR

CPU

E7200

10794

4933

5228

2333

X3 8600

10362

4418

4808

2632

 

Quake4 Arena DX9

1024*768 High Quality

E7200

112

X3 8600

102

 
 

Half-life 2:episode two

1024*768 all low

E7200

155

X3 8600

130

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