2008年1月23日,AMD在京召开名为“浴火芯生,天作之合”的新闻发布会,发布了780G整合主板芯片组与ATI RD3800系列显示芯片组。AMD众高层出席了此次发布会并做了重要的讲话。AMD全球副总裁王正福表示:“AMD新平台发布会,是全新的AMD在2008年最重要的新平台之一,也是我们在2008年的开门红!新平台发布会,把AMD的全平台实力推向了一个新的高峰。”
王正福先生还表示:“全球最先进的GPU系列,是全球最先进的业界首款支持万亿次计算的GPU, 它领导计算性能和视觉体验进入了一个前所未有的新世代;而业界首款支持DX10的整合平台780G,无论是高清,DX10 3D游戏,多媒体应用,还是超强节电方面,都带来了革命性的飞跃,彻底了改变原来用户对集成平台的应用方式。”

AMD全球副总裁王保础先生与魔术师共同揭开780G与RD3800系列芯片组产品

AMD加拿大总部芯片事业部产品市场总监Reuven Soraya演讲
780G芯片组是继690G之后推出全新的整合芯片,搭配了最新的SB700南桥,支持全系列AM2处理器和AM2+处理器,支持HT3.0规格。主板通常提供4条DIMM内存插槽,支持DDR2-1066内存规格(使用AM2+接口处理器)。780G芯片组支持PCI-E 2.0规格插槽,整合了DX10规格图形核心,具备更好的3D性能以及UVD功能。
ATI Radeon HD 3870 X2芯片组采用了先进的55nm制程,在性能上与两块HD 3870组建交叉火力相当,因此可以看到其相当强劲。HD3870 X2由两颗HD3870核心打造,拥有总数为640个流处理器,55nm工艺保证其可以运行在超高的825MHz,也使得此卡成为全球首款运算能力超过1Tera的显卡!每颗核心都拥有512M GDDR3显存,两颗等效拥有1GB的总显存!频率1800MHz,配合双256bit的位宽,等效拥有115.2GB/s的总带宽,为显卡提供异常顺畅的数据读写通道!
想要发挥显卡的性能,除了硬件优秀外,还必须有着良好的软件支持。因此,AMD高层还在此次发布会上介绍了催货剂的情况,通过开发优秀的驱动,以保证充分发挥显卡的性能。
AMD此次发布的板卡芯片组,在竞争优势上更加明显,同时也给对手造成了更大的压力。相信,凭借优秀的产品,合理的市场定位,AMD在08年度能够取得更大的市场份额。
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