目前的USB规范已经达到了2.0的程度,规定传输速度为480bps,而一直受万众瞩目的超高速USB 3.0开发者大会将在11月17日于加利福尼亚州圣何塞召开。而USB 3.0的最终规格,也将在当日确定。
USB 3.0规格,又称SuperSpeed USB(超高速USB)根据之前透露的资料显示,此规范可提供10倍于USB 2.0的速度。最高速度可达每秒5GB。
而Intel、NEC、NXP半导体、惠普、微软和德州仪器均是此规格的拥护者。另外Intel与AMD、NVIDIA几家厂商曾对规格的具体内容存在争议,在稍后的8月份,Intel发布了一些USB 3.0技术的规格更新,解决了与NVIDIA和AMD的争议。
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