BIOS系统在半导体行业已经出现20多年，虽然目前其架构仍能满足需求，但其语言特性使得对BIOS的编程异常艰难，因此其语言的特殊性使得目前的企业无法从大学校园中招到合适的人才，这些都进一步妨碍了BIOS的创新发展。因此业界成立了UEFI协会，用来订制新一代BIOS语言标准-EFI。在这届IDF上，我们不仅了解到了EFI的最近技术进展，还看到现场的实物展示。
图片中使用红圈标明的IC就是EFI标准的新BIOS固件，与旧版本的BIOS固件相比，新的EFI固件采用了新的8Pin封装，体积方面也大大减少。
EFI的新UI界面，从我们的图片上看到，新UI不仅页面美观而且还可以使用鼠标操作。不过EFI最大的改进在于可以使用C/C++等高级语言编程，与之前的BIOS语言相比，高级语言支持的加入无疑让BIOS的编程变得更通用。此外EFI还更新了BIOS架构模型，与之前相比新模型非常规范，这将方便OEM/ODM厂商之后的修改与添加新功能。
从目前的情况我们看到EFI的进展非常好，加入对高级语言的支持将会使之后BIOS的应用变的更多样化、个性化，重要的是OEM/ODM厂商可以非常方面的从目前的大学校园中招到懂高级语言的人才，使得设备的开发及维护成本更加低廉。相信在未来几年内EFI模型将会逐步替代目前的传统BIOS模型，成为新一代使用标准。
