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最强AMD整合主板平台 780G混合交火技术解析

2008-03-19 06:16作者:出处:天极网责任编辑:王承祥

  780G是目前AMD平台的御用IGP主板,也是当前所有IGP主板中性能最强、规格最高的一款。AMD凭借自己在显卡和主板芯片组方面55nm制程的巨大优势和丰富制造经验,将优秀的55nm版RV610核心即Radeon HD 3200核心也一同集成在了北桥芯片之中,造就史上集成度新高、3D性能最强悍的整合DX10平台。

AMD 780G芯片组规格
AMD 780G芯片组规格

  从参数上来看,780G主板采用的芯片组是780G+SB700,连AMD的顶级芯片组790FX搭配的也只是SB600;780G主板支持HT3.0总线;支持Phenom系列AM2+接口CPU,并兼容AM2接口CPU;集成有HD3200显示核心,支持DirectX10;HD3200拥有UVD高清解码单元;支持PowerPlay节能电源管理技术;最重要的是支持混合交火技术Hybrid CrossFire。

解码对比
解码对比

  AMD非常注重IGP主板市场,这点和Intel很像,但是AMD的IGP主板在图形性能上比Intel高出了两个级别以上,这不是短时间内能够拉平的差距。NVIDIA的DirectX10级别IGP主板也已经准备的差不多了,虽然在混合SLI方面还有些不足,但随着驱动的更新应该会逐步解决。但NVIDIA的MCP78在性能和功能上都落后于780G,这也是MCP78至今仍未正式推向市场的主要原因。

  780G在图形方面有3个最主要的特点:

  1、 集成了DirectX10级别显示核心HD3200;

  2、 拥有目前最强的高清解码单元UVD;

  3、 支持混合交火技术Hybrid CrossFire。

  这3个特点也是780G主板的3个最大的优势,使得780G主板拥有IGP主板中最强的显示核心、最强的高清功能和最具性价比的交火技术。

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