AMD发布的最新RS780系列整合芯片组，可以说让其整合平台方面的整体性能又提升一个档次。而作为在AMD平台一直占据一席之地的NVIDIA，近期同样推出了一款在AMD平台的自有MCP78系列整合型芯片产品，NVIDIA推出的MCP78芯片组同样支持Hyper-Transport 3.0总线频率、集成了GeForce8级别的图形核心，更让人惊讶的是，MCP78系列整合型芯片率先引用了支持Hybird SLI、Hybird Power技术。其中，Hybird SLI很好地实现了整合图形核心IGP和独立显卡GPU的SLI系统组建，在获得相应性能提升的同时也很好解决了以往添加独立显卡对整合图型芯片进行性能屏蔽的浪费。
做为国产主板的领先品牌，致铭也在第一时间推出了基于MCP78S芯片组的整合主板，并采用了全固态、大板设计，是目前已知的用料规格较高的整合主板。日前这款扩展性能强大的主板已经开始在全国铺货。对于扩展要求高的朋友是一个难得的好消息。
致铭ZM-MCP78S-G主板依然采用致铭惯用的绿色PCB板材制造，ATX大板设计，主板做工用料十分讲究。主板基于NVIDIA MCP78S(GF8200)芯片组，支持AMD的AM2和AM2+接口处理器，当然也包括最新的AMD Phenom9000处理器。支持HyperTransport 3.0总线，该板最大的亮点是板载集成GeForce8200显示核心，支持DirextX 10技术，日后升级NVIDIA独立显卡还可以与板载显示芯片组组成混合SLI使用。为手头紧的朋友省去不少开销。这款主板还配备了4条DIMM内存插槽，支持DDR2 667/800双通道内存，最大容量可以达到8GB。
供电方面主板采用成熟的四相全固态供电设计，1上2下的高品质MOS管和全封闭电感应用让主板拥有更好的稳定性和超频性能，寿命也更久。
