天极网7月12日消息 据主板业者透露，AMD (超微)将在今年9月底推出的RD790芯片组中正式导入三重交叉火力 (Triple CrossFire)技术，结合三片ATI Radeon HD 2900 XT绘图卡的强悍效能，来挑战NVIDIA的GeForce 8800 Ultra SLI方案。
采用65纳米制程的RD790芯片组是AMD新一代顶级独立型芯片组，用于接替前代RD580，配套南桥芯片为SB700 (*初期仍延用SB600，11月起换用SB700)，RD790支持新一代的Socket AM2+处理器，PCI Express 2.0技术与HyperTransport 3.0技术，功能与性能均较前代产品大幅提升，并以Triple CrossFire技术为最大卖点。
对此业者认为，官价报399美元的ATI Radeon HD 2900 XT本已属顶级产品，会一次买下三片ATI Radeon HD 2900 XT的玩家相当有限，所谓的Triple CrossFire其实也只是炫耀技术优势而已，没有太多实际意义。
不过在另一方面，NVIDIA显然不会让AMD的Triple CrossFire独美，据传NVIDIA正规划类似的Triple SLI来对抗Triple CrossFire，而且NVIDIA已经有现成可支持三片绘图卡的nForce 680 SLI平台，不过具体推出时间未知。
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