天极网4月6日消息 威盛电子今日宣布推出其首款单芯片IGP方案－『VIA CX700』，支持533/400 MHz前端总线(FSB)，专为威盛最新的VIA C7处理器与VIA Eden处理器平台设计，内建领先的多媒体技术和先进的低功耗设计，预计在2006年第二季开始量产。
『VIA CX700』芯片组内建先进的多媒体功能，包括整合S3 Graphics UniChrome Pro整合型绘图处理器(IGP)核心，拥有优质的2D/3D绘图效能，可连接各种显示设备，提供真实的Hi-Def视觉经验，例如同时支持CRT和LCD屏幕 (LVDS/DVI接口)，以及双屏幕显示功能。
此外，通过整合的Chromotion CE影像显示引擎的数字影像成像技术，以及先进的硬件MPEG-2译码加速器，『VIA CX700』还可提供精确流畅的视频播放能力。
『VIA CX700』芯片组采用威盛的V4总线设计，频率可达533 MHz，并同时支持DDR2和DDR内存模组，AGP 8X绘图卡，并整合南桥芯片功能，提供最广泛的整合储存、多媒体与连接的规格选择，包括六组USB 2.0接口，原生SATA、SATA2、PATA和V-RAID等多样性架构，并同时支持VIA Vinyl HD音效芯片。
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