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厂商消息:RD790芯片组工程样板即将完成

2007-08-10 09:35作者:HUHU出处:天极Yesky责任编辑:王承祥

  据主板厂商表示AMD下一代高端芯片组RD790的工程样板在这两天就会完成,预计最终产品九月份就可以看到。由于SB700南桥芯片要到11月才能出货,因此首批RD790使用的仍然是SB600南桥芯片,而且为了即将发布的Phenom FX处理器,这批RD790将采用最新的1207+接口,AM2接口版本会在年底推出。

  从目前得到的资料来看,这款RD790芯片组将采用65nm制造工艺,最大特色是配备三条PCIe x16显卡插槽,并且支持最新的Hypertransport 3.0总线技术。

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