威盛在ESC 2006发布首款单晶片嵌入式芯片

　　专为超密集嵌入式系统精心打造的高性能多合一x86芯片破茧而出，巩固了威盛在x86平台上微型化和高集成领域的领导地位。并获得广泛的业界支持。

　　2006年4月4日，全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子在台北宣布推出内置于威盛C7® 和 Eden® 处理器平台的威盛CX700数字媒体IGP芯片，它把当代南北桥芯片的所有尖端科技整合于单个高密集型、超低功耗的封装晶片中，包括性能齐全的视频图形芯片、 HD音频芯片，并支持DDR2 和 SATA II。

　　威盛CX700专为嵌入式市场量身设计，已被业界顶级厂商采用，本周，在加利福尼亚州的胜何赛举办的嵌入式系统研讨会将展出威盛CX700，参观者会在威盛展位1145号及其合作厂商展位上看到。

　　“CX700是一款真正的单晶片集成芯片，它满足了嵌入式平台开发者对内置芯片性能、灵活性和节能的需求，让x86架构在嵌入式领域有更进一步的发展，并将扩展威盛的市场份额，” 负责处理器平台行销的威盛电子总裁特别助理吴青晃说道，“CX700在支持当代视频、音频、内存和外设连接技术的同时，完全实现了威盛缩小平台板面空间的战略，这也代表了威盛下一阶段的研发导向，即实现更为精密的x86架构。”