天极网3月12日消息 内存大厂奇梦达日前宣布，将扩建位于中国苏州，距离上海西部80公里苏州工业园区的后端内存IC 封装测试厂。在扩建过程中，奇梦达将建置第二座厂房，使其产能扩增一倍。在接下来的三年中，奇梦达将于新厂的基础建设、生产设备和 IT方面投资约2.5亿欧元。这次扩建是针对2003年起于苏州工业园区建造的现有生产基地的继续投资。

　　奇梦达计划在2007年3月开始建造新厂房，预计将于2007年底进行设备安装。在现有的10,000平方米无尘室将新增一个10,000平方米的无尘室。此次扩建将使员工总数大幅增加。该生产基地目前有1,700名员工。预计达到最大产能时的员工总数将超过3,000名。

　　奇梦达表示，我们目前有超过三分之二的DRAM皆产于12吋晶圆厂生产线，因应前端产能的提高，后端产能也要相对地提升。随着苏州生产基地的扩建，我们将更能发挥我们在12吋晶圆生产上的竞争优势。

背景

　　奇梦达可运用遍布三大洲共五座12吋晶圆厂产能，四座用于供应后端产能需求。后端工厂分别位于苏州( 中国)，马六甲(马来西亚)，波尔图(葡萄牙)， 德勒斯顿(德国)。

　　后端生产包括两个主要的环节。首先，已加工的晶圆被切割成单芯片。在加入互联管脚后，芯片就被装入采用复合材料的封装组件中。经过测试后，组件通常被焊接在印刷电路板上，这样就形成了存储模块。表面贴装技术(SMT)是上个世纪60年代推出的一种技术，采用这种技术，可以直接将组件贴装在印刷电路板的表面。

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