八层堆叠技术——KINGMAX 8GmicroSDHC量产

　　07年年初，全球首采八层堆叠技术的KINGMAX 4GB microSDHC问世，为手机行业的发展烧了一把火，而就在同年年末，KINGMAX又宣布8GB microSDHC面向全球正式量产，在全球专利的加持下，为未来手机的全新应用再加砝码。

　　技术无疑是KINGMAX一直为人所称道的骄傲，PIP封装和晶圆堆叠两项独家专利技术也造就了KINGMAX产品先进而优秀的品质，并广受消费者的好评。而8GB microSDHC的量产上市，某种角度上也是其技术应用上又一次的突破和飞越，即八层堆叠技术在其中的应用。在技术构成上，采用8颗厚度仅25微米的8G bit晶圆的堆叠以及0.11mm厚度的基板、仅20微米的金线等构架而成，由于制程微缩技术的越发成熟，使得上游晶圆厂商能够生产出与当初4G bit晶圆几乎同样尺寸的8G bit晶圆，从而使8GB容量的实现轻而易举。

　　实现八层堆叠，另一方面也得力于PIP封装技术的优势。PIP封装是KINGMAX融合了半导体工业独一无二的TinyBGA封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，将小型存储卡所需要的零部件(控制器、闪存晶圆、基板、被动元件等)直接封装而形成完整的闪存存储卡成品。正是倚仗PIP封装的这种整合特性，才使得八层晶圆堆叠可以轻松实现。

　　八层堆叠的应用赋予了它8GB的大容量，同时也赋予了它目前最高class 6的高传输规格，大容量高速度在现在这个时代就等值于巨大的潜力，尤其是在手机产业极度膨胀的大背景下，越来越丰富的手机功能为存储卡提供了更大更广的发挥平台。8GB可以让你的手机在容量上匹敌iPhone，能够存储 2000 多张高分辨率图片，1000 多首数字音乐或可达 8 小时 MPEG4 视频。虽然读取速度和稳定性与iphone 8GB版硬盘型手机仍有些许距离，但终究SSD普及还需时日，让大众手机在容量上冲至8GB，速度拉升class 6的传输规格，已经足够让普通消费者手中的手机变得高能高效起来。除了在手机上的应用，microSDHC的另外一个用途也让人出乎意料，大容量高速度的特性可以让KINGMAX存储卡在接上USB读卡器之后兼具Vista ReadyBoost功能，为Vista用户提供了又一条加速系统的选择。

　　从以前用MB为计量单位，到现在8GB的卡片跃然眼前，不过短短几年时间，越来越多的需求不断出现在我们的欲望之中，然而，有需求才会有进步，正所谓长江后浪推前浪。8GB microSDHC量产并不值得兴奋，那是因为我们有更高的期望。

　　KINGMAX microSDHC产品特性：

　　◆ 尺寸：15mm×11mm×1mm

　　◆ 容量：4GB/8GB

　　◆ 符合SD2.0(microSDHC)标准，兼容SD1.1(microSD) 标准

　　◆ Class2/4/6规格

　　◆ 高兼容性

　　◆ 专利PIP封装技术和八层晶圆堆叠技术

　　◆ 低耗电量

　　◆ 可接上转接卡，兼容于支持SDHC/miniSDHC记忆卡的装置

　　◆ 转接USB读卡器于Vista PC上使用具ReadyBoost功能

　　◆ 脚位：8pin