天极网4月16日消息 IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前针对DDR3 RDIMM内存模组推出业界传输速度最快、并且符合JEDEC标准规格的整合式缓存器与锁相回路 (PLL)组件。

　　IDT此新款芯片内建的PLL可支持业界最广泛的时钟速度，支持从DDR3-800至DDR3-1600，传递延迟时间低于1纳秒 (nanosecond)。IDT 74SSTE32882是专为新一代高性能服务器与工作站所设计，速度是现有DDR2的两倍，且功耗降低了30%。

　　IDT还为DDR3相关业者提供缓存器验证板 (Register Validation Board，RVB)的标准认证平台，藉以促进RDIMM上下游产业共同发展更迅速。所有DDR3的厂商能在一个标准化的RVB平台上，针对DDR3 Register-DIMM模组进行测试、debug以及验证的工作。

　　另外，DDR3的厂商也能够利用RVB平台自行验证其为RDIMM特别设计的每一个功能，进而加快市场采用DDR3 RDIMM的速度。IDT RVB平台将通过JEDEC标准组织提供给DDR3相关的厂商；缓存器与PLL整合在同一组件上可以让RDIMM厂商简化设计与机板配置。

　　此外，74SSTE32882还支持一个内部的PLL锁相回路，可减少线路回绕及展频时脉讯号，进而降低电磁干扰(EMI)。另外，74SSTE32882的电压降至1.5伏特，有效降低耗电量与发热量。这些特性可帮助缩减电路板尺寸并减少了外部组件的数量，让成本大幅降低，为RDIMM厂商带来极为重要的商业价值。

　　对此美光表示，我们很高兴IDT在新一代R- DIMM方面再次展现领先优势，推出JEDEC兼容的DDR3缓存器，并开发出缓存器验证机板。DDR3 RDIMM具备更低的耗电量、更高的传输速度、以及更高的模组密度等显著的优势，我们预估明年DDR3 RDIMM将成为高性能服务器所需的重要内存。

　　承袭IDT支持业界标准的既定目标，74SSTE32882完全兼容于最新的JEDEC规格。JEDEC制定的技术规格可以确保所有JEDEC兼容的DDR3解决方案都能互通操作，这将有利于推动整个DDR3市场的成长。

·如需转载，请务必注明作者及文章出处

·更多更新硬件资讯、行业动态尽在『天极Myhard新闻』

·过往新闻请参阅：www.myhard.com/news_hard/361695345073192960/index.shtml