2008年2月22日，中国，北京 — 全球领先的闪存供应商SanDisk® — (NASDAQ：SNDK)与东芝(Toshiba)今日宣布签订一项非约束性谅解备忘录 ( (Non-binding MOU)。SanDisk与东芝将于2009年在日本兴建300mm晶圆厂，以应对未来市场对NAND Flash闪存需求，同时强化双方在市场上的领导地位。SanDisk与东芝目前正挑选建厂地点，预计于2010年开始量产。NAND Flash闪存，已成为包括记忆卡等消费性及运算类电子等首选的储存技术，SanDisk与东芝的合作更突显双方对满足NAND市场快速成长需求的决心。
在此合作计划下，双方将平摊所有设备资金和晶圆产量。而产能的其余百分之五十则将交由东芝经营管理，其中一半的产品也将依据协议提供给SanDisk作为生产原料。此协议亦提供SanDisk不同的生产管理模式，使SanDisk可转变成为合资生产或无合约承诺生产。全新厂房预计将于2009年开始兴建。
东芝公司资深副总裁、东芝半导体总裁兼首席执行官Shozo Saito先生表示：“随着近年来各项NAND Flash新应用的高速发展 ，NAND Flash闪存在市场上的需求也呈现快速成长趋势。对此，东芝持续且主动地投资于增产及先进进程技术方面，以期满足NAND Flash闪存在市场上与日俱增的需求。此项合作，不仅是东芝与SanDisk在闪存产品研发进程上重要的里程碑，更是双方稳定的合作关系的强化。
SanDisk主席兼首席执行官Eli Harari博士表示：“我们很高兴看到此协议的拟定将带来的发展，使我们可保证50%的产能，而同时减少兴建新NAND厂房设备的支出。这将释放出更多现金流，使SanDisk有能力在新产品研发以及满足市场需求方面投入更多资金，并可满足我们对未来2010年市场需求的预测。此次签约亦再度表明东芝与SanDisk对彼此未来长久的合作关系有强烈信心。”
东芝与SanDisk预计于今年年底完成此项备忘录的签订。
