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乐之邦玲珑III上市一段时间以来(文见《音质改良的便携利器 乐之邦玲珑III声卡上市》《外置声卡也惊艳!玲珑III豪华版震撼上市》),天极音频首先收到了这两款产品。下面是产品图片欣赏,评测文章近期发布。
玲珑III豪华版
内部双层PCB
分体
内部结构
侧视
两块PCB结构
内部芯片(全部图片可以点击放大)
接口
玲珑III豪华版-典型参数:体积:88mm x 70mm x 20mm外壳:铝合金喷砂氧化银色信噪比/动态:102dB立体声分离度:90dB总谐波失真:0.002%模拟输入信噪比/动态:100dB
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