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龙虎之争!G92闪亮登场、AMD的R700显卡待发

2007-11-06 12:15作者:八戒出处:天极网责任编辑:王承祥

  二、AMD 的R700图形核心,灭杀GF8800系?

  面对NVIDIA的强有力攻势,AMD也早就准备好了它的利器---R700。相对于修修补补的G92,AMD的R700要更具创新性,比如支持DX10.1、第二代Tessellation引擎、复合式多芯片设计……

  1、支持DX10.1

  就象当初NVIDIA将支持DX10作为G80的一大卖点一样,AMD同样以支持DX10.1来力推它的R700。如同DX9.0C 、DX9.0b的关系一样,虽然DirectX 10.1不会加入革命性的新特性,首要任务当然是在DirectX 10.0的基础上进行小规模改进和升级,但仍有不少值得关注之处。

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  DX10.1的一个主要提高是改善的shader资源存取功能,在多样本AA时,在读取样本时有更好的控制能力。除此之外,DX10.1还将可以创建定制的下行采样滤波器。DX10.1还将有更新的浮点混合功能,对于渲染目标更有针对性,对于渲染目标混合将有新的格式,渲染目标可以实现独立的各自混合。阴影功能一直是游戏的重要特效,Direct3D 10.1 的阴影滤波功能也将有所提高,从而可望进一步提高画质。

  在性能方面,DirectX 10.1将支持多核系统有更高的性能。而在渲染,反射和散射时,Direct3D 10.1将减少对API的调用次数,从而将获得不错的性能提升。其他方面,DX10.1的提高也不少,包括32bit浮点滤波,可以提高渲染精确度,改善HDR渲染的画质。完全的抗锯齿应用程序控制也将是 DX10.1的亮点,应用程序将可以控制多重采样和超级采样的使用,并选择在特定场景出现的采样模板。DX10.1将至少需要单像素四采样。

  不过,最让AMD兴奋的就是DX10.1将加入镶嵌式铺装技术(即Tessellation技术),这也正是R600、R700的一大特长。这样就可以让游戏开发者有能力以非常少数量的多边形来生成规模巨大的游戏地形,图形芯片负责装配这些地形,效率达到15:1。这令我们想到了当年的3Dc技术,当年3Dc技术也是AMD-ATI自主研发的一种对发现贴图进行压缩的算法,后来被微软纳入了DX9.0C的规范之中。从这两件事情我们可以看出,AMD-ATI对于技术发展的态度是积极的,在努力将最好的技术创造出来,并且推行到标准之中。

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  支持DX10.1的R700在未来DX10.1游戏中运行效率更高,游戏画质焕然一新。不过,我们有可能要到2008年才能看到DX10.1相关技术在游戏当中的应用。

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