2、复合式多芯片设计
R700将掀起GPU设计史上的一次革命：放弃单一芯片设计，改用复合式多芯片设计。
双核心显卡并不少见，NVIDIA GeForce 7950GX2就是代表作品，在此之前也有很多厂商独立研发了特殊的双核心显卡。但是这种双核显卡充其量只能相当于服务器用的双CPU结构，因为它使用的是两颗独立的GPU，需要驱动的支持、开启SLI或者CrossFire技术才能发挥应有的实力。
而AMD的R700将是第一款真正意义上的多核心GPU，这种设计类似于目前的双核心、四核心处理器。R700将几颗单独的小规格子GPU封装在同一个基板上协同工作，采用类似于HyperTransport总线互联，从而实现更强的硬件规格!这样做的好处是显而易见的。新的小芯片将是现有芯片的四分之一乃至更小，然后只需在PCB上放置不同数量的子GPU即可得到不同规格的显卡，比如ATI只需设计一颗低规格的RV710核心，就能够轻而易举的衍生出旗舰(8核512Bit)、高端(4核256Bit)、中端(2核128Bit)、低端(1核64Bit)四款GPU。由于GPU特殊的并行流水线架构，所以其多核心协同工作的效能要远高于多核心CPU。这样，一旦发布了一款新产品，整个产品线都能随时拿出，开发成本及制度难度都会大大降低!
可以说，R700将成为3Dfx引入SLI以来最大的一次GPU革新。当然AMD如何能够将多核GPU的性能发挥到最大也是一大难题，软件尤其是驱动方面的支持是个大问题，不过相信这对AMD来说并不是什么难事。
3、第二代Tessellation引擎
除此之外，R700还有项备受瞩目的技术---第二代Tessellation技术。在游戏中，为了保证人头部模型的真实程度，就需要更多的三角行来构建此模型。在没有DX10之前，如此多的三角形模型会占用极大的输入数据带宽。而essellATIon技术的精妙之处是在于R600图形芯片能够根据3D模型中已经有的顶点，根据不同的需求，按照不同的规则，进行插值，将一个多边形拆分成为多个多边形。而这个过程都是可以由编程来控制的，这样就很好的解决了效率和效果的矛盾。
Tessellation技术首先对原始图象的各子块区域和图象库中的每一幅图象进行多尺度小波分解;然后逐层计算各图象小波分解系数的标准方差和它们之间的相似距离，并据此从图象库中选取与原始图象中的各子块区域最佳匹配的贴图，再将其镶嵌到原始图象中的对应区域。同时，根据人眼观察某个区域时往往通过取整或将细节取平均来得到一个总体强度效果这一视觉特性，使最终的镶嵌图象具有在近处看到的是各个贴图的内容，而在远处观看则是原始图象的总体轮廓的视觉效果。一个原本高达1,280,038个三角型组成的对象，经过Tessellation技术可缩减至只有840个，若经Tessellation技术后将可回复至 1,0008,0238个三角型，但所占的VRAM Buffer Size由先前的45MB下降至只有不到100K ，同时运算时间亦提升了2倍。可想而知，支持Tessellation的软件，将可令游戏的执行效率进一步提升。看到这里，可能一些资深的玩家会感到似曾相识，不错，TessellATIon技术就是由Radeon 8500时代的TRUFORM技术发展而来的。
其实，R700并不是最先引入Tessellation技术的图形核心。Tessellation技术是最早被用于XBox360上的一项技术，后来又被应用到R600之中，不由于DX10并不支持此技术，使空有此功能的R600陷入“得物无所用”窘境。不过，未来DX10.1将引入对此技术的支持，因此AMD在R600的Tessellation技术基础上针对DX10.1特色进行了效率优化、在R700中引入了第二代Tessellation技术，效率将较第一代有所提升。
此外，虽然目前还不肯定R700是否直接支持DisplayPort。但AMD路线图显示，采用DisplayPort输出接口的ATI FireGL专业显卡将在2008年推出，基于下一代R700核心。AMD计划在今年第三季度推出基于R600的ATI FireGL专业显卡，与Barcelona Opteron服务器处理器几乎同步;明年，FireGL核心将升级到R700，并在业界率先配备DisplayPort接口，Opteron也会升级到Shanghai。R700 FireGL的具体规格和发布日期没有披露，不过很显然，消费级的R700显卡将在那之前推出，并且也有可能使用DisplayPort接口。
值得注意的是，AMD将一反常态，将ATI过去用先进制程生产低端产品的做法，将采用55nm生产R700。这也从另一方面说明复合式多芯片设计所带来的好处---内核架构复杂性大大降低，更有利于引入新制程。不过，R700的核心频率仍没有肯定，但根据我们猜测它的频率的应该在800MHz~1000MHz之间。在显存控制器方面，R700有望采用512bit显存位宽设计，并将支持GDDR5显存，容量为1GB。按照AMD的计划， R700将在12月上市，那时它将会直接面对G92，因此两大图形芯片巨头有望在圣诞节上演一场“新龙争虎斗”。
