性能提升至少50％ AMD开始试制RV770核心

　　【天极网北京4月10日消息】据国外网站透露，代号RV770的AMD新一代GPU已经开始生产，并且最新的R700将比预期更早发布。台积电已经试制了核心并且采用了55nm工艺。现在看来R700将会在6月3日举办的Computex上亮相，不过至今还没有更多细节透露。

　　R700核心基于R770核心设计，由两颗RV770组成。据悉，RV770核心相比RV670将有至少50%的性能提升。

　　如果一切进展顺利，那么R700将有机会在第二季度发布，这和NVIDIA D10U-30的日程表非常接近。看来AMD和NVIDIA的新一代核心争夺战又要打响了。