江波龙亮相FMS 2026 重点推出面向端侧AI场景的创新存储方案

【天极网DIY硬件频道】美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日， FMS 2026于美国圣克拉拉会议中心盛大启幕。江波龙以“端侧AI 存储聚变”为参展主题，聚焦AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI Mobile移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景，全方位展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能力。

AMD联合调优

自研存储软硬件协同方案赋能智能体算力升级

针对当前端侧大模型本地部署普遍面临的内存容量瓶颈、带宽不足、KV Cache膨胀、推理延迟高、硬件改造成本高、长上下文交互卡顿等行业痛点，江波龙携手AMD联合调优，推出AIDIMM™高带宽内存+iSA™存储智能体+AI SSD成套一体化解决方案，通过软硬件深度协同，突破端侧AI算力与存储的适配壁垒，实现性能与成本的双向优化。

现场展出基于AMD平台优化的智能体主机完成全程实机公开演示，由江波龙联合六联智能共同设计开发，实测数据表现亮眼：搭载仅64GB AIDIMM™内存规格即可本地部署并流畅稳定运行122B、80B、70B等中大型主流大模型，超长上下文文本续写、多轮对话、复杂内容生成场景体验大幅优化，内存占用率降幅显著，端侧AI推理效率大幅提升，同时有效降低终端硬件与运维成本，实现高性能、高稳定、高经济性的落地优势。

此外，展区同步展出搭载江波龙AISSD™与iSA™存储智能体的AMD锐龙 AI Halo开发者平台方案，经由双方联合深度调优，实现软硬件深度协同适配。

AIDIMM™：专为AI计算革新的高带宽内存

AIDIMM™是江波龙面向端侧AI推理场景，深度定制优化的专用高性能内存，核心参数适配大参数模型本地部署需求。产品采用4颗LPDDR5x颗粒同面一体化布局，布线极简、信号损耗极低，原生搭载256bit超高位宽，单通道峰值带宽高达307.2GB/s，单条最大支持128GB大容量规格，相较常规形态内存条，带宽、位宽、容量三维性能全面跃升。硬件适配层面，AIDIMM™搭载高针脚高速专用连接器，兼容市面主流智能体主机主板设计架构，可以快速进行硬件设计移植，无需对现有整机结构进行大幅改造，从而降低客户硬件迭代成本与周期。相较于SOCAMM2架构，AIDIMM具备易插拔特性，更契合端侧 AI 设备运维、量产装配的应用需求。

AISSD™+iSA™存储智能体：端侧AI智能调度引擎

iSA™是江波龙行业独有的端侧AI推理专用智能调度引擎，专为江波龙AISSD™深度适配优化，形成软硬件深度绑定的成套存储解决方案。依托MoE专家模型动态卸载、智能缓存分层管控、数据预取智能预判三大核心自研算法，可实时动态调配内存与存储资源，精准分流闲置算力与缓存数据，大幅降低DRAM内存占用率，全面提升本地大模型对话、生成、续写等交互场景的流畅度，让端侧大模型推理更高效、更稳定。

SSD创新迭代

赋能高性能AI PC规模化普及

AI PC普及带动本地大模型部署、离线AI运算等高负荷刚需，对存储综合性能提出更高标准。传统SSD性能、发热、容量利用率等短板难以匹配端侧AI持续高负载运行。江波龙以自研SPU™存储处理单元与PCIe Gen4/Gen5 mSSD高速存储介质为载体，搭载多项AI存储自研技术，多维升级存储综合能力，创新迭代解决传统方案，赋能AI PC产业规模化落地。

SPU™存储处理单元：旗舰性能搭配存内无损压缩技术

江波龙现场搭载自研5nm SPU™存储处理单元的DRAM-less架构PCIe Gen5 SSD完成公开性能实测，实测顺序读取性能达14.8GB/s、顺序写入性能达13GB/s，性能表现与市面主流高端带DRAM架构产品相当，跻身行业第一梯队旗舰水准。产品功耗控制层面优势突出，整体运行功耗≤6.3W，对比市面同等性能7W以上的SSD主控，功耗降低约10%，在高性能输出的同时兼顾低功耗特性，可适配AI PC本地大模型高速加载、多任务并发推理、内容生成等高强度运行场景，有效解决PCIe Gen5接口产品高性能高功耗的痛点，实现性能与能效的双向平衡。

在技术创新层面，现场还重点演示了SPU™内置的存内无损压缩技术，该技术无需占用CPU、内存资源，即可自主实现SSD智能识别并压缩AI模型数据包、缓存文件、办公素材、多媒体数据等各类内容，无损压缩比可达2:1，压缩过程不损耗数据完整性、不影响读写速度，可有效提升SSD有效容量利用率，大幅减少用户扩容成本，缓解AI PC大模型运行时存储空间占用过高、资源浪费的痛点，进而全面提升AI PC存储运行效率与整机使用经济性。

端侧AI高速存储介质mSSD：百万级月产能交付能力全球保障

面向主流高性能AI PC存储需求，江波龙同步展出PCIe Gen5、PCIe Gen4两代主流规格mSSD高速存储介质。其中PCIe Gen5 mSSD采用创新复合散热结构与SiP集成封装工艺，实测顺序读写性能高达11GB/s、10GB/s，4K随机读写性能可达2200K IOPS、1800K IOPS，可实现181秒长时间稳定峰值性能输出，充分释放高速带宽性能优势。

形态适配方面，mSSD依托存储介质灵活扩展的特性，原生兼容M.2 2230规格，还可灵活拓展适配M.2 2280、M.2 2242以及AI/固态存储卡、PSSD等多种存储形态，广泛适配主流品牌AI PC、轻薄本、高性能创作本终端，充分满足AI离线办公、智能绘图、视频AI渲染、本地大模型推理等多元化应用场景。量产交付层面，江波龙已建设完成月产能百万级的稳定交付能力，并与联想、华硕等行业知名客户展开深度合作，可全面保障全球PC品牌客户大批量、常态化、高品质供应需求。

高带宽存算协同

提升AI Mobile应用性能上限

智能手机与便携式嵌入式AI终端受机身空间、功耗及BOM成本限制，无法搭载大容量DRAM，普遍存在移动端大模型部署受限、交互卡顿、硬件负载过高等问题。对此，江波龙推出HLCache™高级缓存技术UFS与AILPBGA™高带宽嵌入式内存一体化方案，依托软件调度创新的HLCache™ UFS实现DRAM资源减负降本，搭配高带宽运算能力的AILPBGA™嵌入式内存，可有效降低移动端侧AI落地门槛，全面推动端侧AI在移动嵌入式设备的规模化普及落地。

HLCache™ UFS：大幅优化移动端DRAM配置

搭载了HLCache™高速缓存技术的UFS产品，可智能调度移动端DRAM资源使用逻辑，将低频访问的冷数据迁移至UFS，在保证流畅体验的前提下，实现终端DRAM使用量降低。

现场通过Google Pixel 7a真机专项实测直观展示方案落地效果：基于HLCache™技术，4GB LPDDR5机型实现体验跃升，30款常用App启动响应时间大幅缩短;后台App保活数量从17款提升至28款，提升幅度约64%。同时，DRAM 运行占用从3.1GB显著降至 2.5GB，降幅约20%，多应用切换流畅度大幅提升，整机运行表现接近6GB LPDDR5 原生配置水平。

基于测试验证，HLCache™ UFS可让常规4GB DRAM规格移动终端，性能表现相当于6GB~8GB DRAM 机型，既能流畅稳定运行13B、20B量级大语言模型，满足主流移动端AI场景需求;又可有效降低终端对DRAM的硬件配置要求，缩减整机BOM成本，同时减少内存高频读写负载，减缓硬件老化损耗，显著延长移动终端使用寿命。

AILPBGA™：嵌入式AI专用高带宽内存

AILPBGA™是江波龙面向嵌入式AI推理终端、便携智能设备打造的专用高带宽内存产品，采用自研架构与创新封装规格。产品原生搭载256bit超高位宽，单颗峰值带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB全梯度规格，原生兼容行业通用LPDDR5x标准接口。形态层面，采用22×22mm的BGA1764紧凑封装，集成度高、占用主板空间小，适配各类小型嵌入式AI设备、便携推理终端等窄空间场景，同时具备高效能、低功耗、高稳定、易适配的核心优势，解决嵌入式终端AI算力不足、体积受限、功耗过高的核心痛点。

多品牌全球运营

海外本地化交付体系

依托长期全球化布局，江波龙构建起多品牌差异化、海内外双循环供应链的成熟运营体系，通过公司多品牌并行运作、同源赋能的模式，精准适配全球不同区域的市场生态与客户需求。其中，江波龙以自有技术积淀深耕全球存储主业;Lexar雷克沙作为国际高端消费类存储品牌，打造成熟的国际市场渠道与品牌服务体系;海外属地化行业存储业务则通过全资子品牌Zilia完成落地运营。作为江波龙南美洲制造运营中心，Zilia具备完善的存储封装测试与SMT制造能力，搭建起海外本地化生产、交付、服务闭环，有效缩短交付周期、降低客户采购成本，为全球客户提供本地化的产品交付与技术服务支撑，持续强化端侧AI存储方案的全球商业化落地能力。