台积电7nm代工:英特尔DG2显卡2022年发布
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【天极网DIY硬件频道】英特尔在CES 2020上首次展示研发代号DG1的Xe_LP架构独显样卡,并表示已经向核心开发者发货。英特尔DG1采用短小精悍的造型,没有外接供电,单风扇,据说GPU的设计功耗不到25W。DG1显卡的性能水平是1080P下《星际战甲》最低30FPS,性能接近于2012年的GTX 650。
在2019年,在测试驱动中就赫然看到DG1、DG2的身影:
iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP512 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP256 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
iDG2HP128 = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 HP DG2" "gfx-driver-ci-master-2624"
DG1、DG2都基于第12代图形架构(Tiger Lake里集成的也是一样),DG2还有不同版本,分别是512个、256个、128个执行单元。印度媒体最新报道称,第二款“DG2”独显正在开发中,采用台积电7nm制程,定位更高端。
英特尔7nm工艺应该在2021年第四季度就绪,7nm会主力用于CPU、GPU只知道Xe_HPC架构的“Ponte Vecchio”。英特尔在2019年确实说过,自家的7nm工艺会在2021年登场,首发于Xe独立显卡,但显然指的是高性能计算的Ponte Vecchio。
目前还不清楚英特尔为何把DG2显卡交给台积电,毕竟自家7nm既然能制造高性能计算GPU,性能肯定不是问题,那就得归咎于成本、产能等方面的顾虑。另外,英特尔选择的是台积电第一代7nm工艺,而非第二代7nm+ EUV,肯定要顾及成本、产能。
根据此前公布的官方路线图,英特尔7nm工艺诞生之后,2022年、2023年还分别升级版的7nm+、7nm++。英特尔已经明确在7nm节点引入EUV极紫外光刻技术,晶体管密度视10nm工艺的两倍,设计规则减少至1/4,并支持下一代Foveros、EMIB封装技术。
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