英特尔终落后台积电:AMD趁机抢夺市场
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【天极网DIY硬件频道】凭借新一代Zen2架构和台积电7nm工艺,AMD第三代锐龙3000系列处理器终于硬头赶上英特尔。特别是第三代锐龙3000处理器上市后,AMD锐龙3000系列处理器的销量甚至超过英特尔。
虽然英特尔在6月份开始量产10nm工艺的Ice Lake处理器,但面向移动市场难以对锐龙系列造成威胁,桌面版的产品需要等到2020年才能上市。英特尔CEO思睿博在参加财富全球会议时确认7nm工艺会在两年内推出。但第一代7nm工艺会首发于Xe加速卡,意味着7nm处理器最快可能在2022年到来。
Techradar网站报道称英特尔相当于承认工艺落后,但在工艺指标方面,英特尔的10nm工艺与台积电7nm相差不大,甚至在密度方面更为优秀。尽管英特尔10nm工的艺的技术指标台积电7nm工艺,但台积电在时间已经领先英特尔。台积电CFO何丽梅透露,苹果公司有望在2020年推出采用台积电5nm工艺的A系列处理器,台积电计划在2020年上半年如期量产5nm。
台积电不久前推出自研的7nm ARM处理器This,采用7nm工艺、双芯片结构,一块芯片内建4个Cortex A72核心,另一块则内建6MiB三缓,通过台积电的LIPINCON互连技术,带来信号数据速率8GT/s的带宽。封装大小4.4x6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圆基底封装)。最高主频4GHz,实测最高4.2GHz(1.375V)。相信很多人会问,台积电拥有如此先进的处理器制造工艺,为什么不自己做芯片?
因为台积电从创立开始,就是一家无IC设计厂商,其只为客户提供晶圆代工服务,自己不会研发处理器与客户抢夺市场,让客户可以放心的将芯片交给台积电代工。台积电也在日前的财报会上重申,台积电依然是晶圆代工厂,没有发布自己的产品,也不会跟客户抢市场。
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