赛灵思公布全球最大FPGA：集成350亿晶体管

【天极网DIY硬件频道】赛灵思(Xilinx)在8月21日公布世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，这片FPGA芯片拥有多达350亿个晶体管，晶体管密度是同类产品中最大的。芯片核心面积是上代Virtex UltraScale VU440的1.6倍，功耗降低了60%。

赛灵思VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造，集成16个基于ARM Cortex-A9架构的CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存，DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s)，80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

赛灵思VU19P FPGA支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等，主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。赛灵思这颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片)采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。

在FPGA的世界里，赛灵思VU19P绝对是个超级庞然大物，官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。虽然赛灵思没有公布具体的核心面积，和数日前1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用世界最大芯片相比，完全不是一个数量级。另外，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。

赛灵思VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。

赛灵思公布全球最大FPGA：集成350亿晶体管

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