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格芯12LP+工艺：性能提升20%媲美7nm

2019-09-26 10:51:48 作者：惜

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  【天极网DIY硬件频道】从AMD拆分而来的Globalfoundries(格芯，简称GF)在2018年8月份宣布放弃7nm及更先进工艺，专注14/12nm及特种工艺，AMD不得不将7nm订单完全转交给台积电。GF依然为AMD提供14/12nm工艺代工，7nm锐龙、霄龙处理器的IO核心还是由GF代工的。

格芯12LP+工艺：性能提升20%媲美7nm

  在9月25日开始的全球技术大会GTC上，GF宣布推出12LP+工艺，基于12nm LP工艺的改进版，性能提升20%，功耗降低40%，面积缩小了15%。12LP+工艺的一大特点是高速，SRAM单元电压低至0.5V，支持处理器、内存之间的高速低功耗数据传输，满足计算及AI应用中的重要要求。

格芯12LP+工艺：性能提升20%媲美7nm

  同时，GF同步推出适用于AI应用及程序/技术联合开发(DTCO)服务的设计参考套件，两者都能从整体上提高AI电路的设计，实现低功耗、低成本的开发。另外一个关键功能就是2.5D封装，该技术有助于将高带宽内存HBM与处理器集成在一起，以便进行高速、低功耗的数据传输。

  GF表示12LP+工艺可以在AI应用中充分利用ARM的物理IP及POP IP核心，这两种IP方案适用于原始的12nm工艺。12LP+解决方案可以给客户提供希望从7nm工艺中获得的性能、功耗优势，但NRE成本只有7nm工艺的一半，可以节约很多。

  根据GF的消息，12LP+工艺的PDK现在已经可用，正在跟多个客户合作，预计在2020下半年流片，有助于快速满足不断增长的AI市场需求，2021年开始在纽约的Fab 8工厂量产。

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