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CPU最新资讯
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  • AMD锐龙

    第二代AMD锐龙处理器上市04-204月19号,第二代锐龙台式处理器全球同步上市,首批四款型号为AMD 锐龙7 2700X、AMD 锐龙7 2700、AMD 锐龙5 2600X和AMD 锐龙5 2600,均全面针对游戏玩家,内容创建者者…

  • 英特尔CPU

    英特尔发40年纪念版:最高睿频5.1GHz04-15AMD在2017年的锐龙系列让英特尔终于放弃挤了多年的牙膏,开始大幅度升级处理器的规格。最近,贴吧网友曝光了一款“Core i7-8086K”,从看编号可以看出该处理器属于第八代产品线,但是命名却不太…

  • Ryzen5 2400G

    凭借Radeon Vega核心打造最强APU04-122017年的处理器市场注定是不平凡的一年,AMD携锐龙强势回归,并且凭借优秀的性价比迅速崛起。距AMD发布首款锐龙处理已经过去一年的时间了,锐龙其强悍的性能表现给沉寂已久的CPU市场带来了新的活力。更…

  • 英特尔

    英特尔开发大小核:将面对低功耗市场04-10大小核的CPU结构在手机处理器上非常常见,但是桌面级处理器中依然采用完全相同规格核心。不过英特尔最近似乎想要做出改变。

  • 台积电7nm

    台积电7nm改进版工艺预计年底前试产04-03据台湾媒体报道,为了防止三星抢夺苹果A13处理器订单,台积电计划年底前进行7nm改进版产线试产,比之前的计划提前约1个季度。

  • 第2代Ryzen

    第2代Ryzen性能曝光:较上代提升10%03-27AMD第二代Ryzen处理器定档4月,据说将在19日开卖。虽然第二代Ryzen处理的命名与第一代出入不大,不过由于AMD官方严格保密,目前并没有过多详细评测。不过法国杂志CPC Hardware的抢先…

  • 英特尔CPU

    英特尔8核i7曝光:直面AMD Zen+挑战03-22挤了多年牙膏的英特尔终于开始发力,在2017年年底发布了采用6核的i5和i7等产品,不过与同价位的AMD产品相比,英台厄尔在核心数量上并没有优势,而且价格也要比AMD贵上不少。

  • 英特尔收购

    英特尔意欲收购博通:台湾受影响最大03-11这几年的半导体行业的并购案非常多,主要原因是为了更好的适应市场需求,降低芯片本身的设计和制造成本。在未来的几年,半导体行业将会逐步转向人工智能、自动驾驶、云计算等方面。在2017年年底,博通向高通提出…

  • 锐龙处理器

    狙击英特尔:AMD锐龙处理器规划曝光03-09西班牙爆料网站Informatica Cero最近的爆料再次吸引住了所有DIY儿的目光,在最近的3天,它不仅曝光了AMD未来三年的产品规划,同时关于Zen+的Ryzen2000系列处理器和未来12nm…

  • 骁龙700系列

    高通公布骁龙700系列:功效提升30%02-28高通正式公布骁龙700系列移动平台,称其“拥有着在800系列的人工智能引擎AI Engine和图像信号处理器,同时较骁龙660在人工智能、拍照、续航等方面有了较大提升,比如AI性能提升了2倍、续航效能…

  • 英特尔10nm

    英特尔10nm来了:但制程优势已经消失02-27在经历连续两年的跳票之后,英特尔的10nm工艺终于要来了。按照英特尔官方的说法,英特尔的10nm工艺完全可以媲美台积电和三星的7nm制程,至少可以在保持功耗不变的情况下将频率大幅提高。

  • 骁龙6系芯片

    传高通骁龙600系将全线采用10nm工艺02-27业内人士@草Grass草透露,2018年下半年高通骁龙6系以上芯片将全线升级为10nm工艺制程,并开始向4系渗透。

  • 联发科AI芯片

    联发科AI芯片HelioP60发布:性能增70%02-26MWC2018展会开幕首日,联发科带来了新款中端处理器Helio P60,尽管采用了台积电12nm工艺打造,但性能较Helio P23提升70%,直接对标高通骁龙660移动平台。

  • AMD针脚封装

    AMD还在用针脚封装 但很快会转向LGA02-24现在所有的半导体芯片都需要通过外部封装的方式来实现芯片的作用,而市面上最多的封装方式又三种,分别是BGA(焊球阵列封装)、PGA(插针网格阵列封装)和LGA(栅格阵列封装),这三种封装方式各有优势和缺…

  • AMD Zen+

    良心AMD确认Zen+将继续采用钎焊工艺02-16AMD锐龙3系列APU已经在近日上市,也宣告了AMD第一代锐龙已经完成了布局。在接下来的4月份,AMD将会推出了第一代锐龙升级版的Zen+处理器,AMD的Zen+处理器采用格芯的12nm工艺制造,家族…