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惠威M5A三分频高保真有源书架式音箱评测
受制于体积较小的原因，低频、大动态表现并不是书架式音箱的强项。也因为技术的难度，市面上极少有三分频书架音箱，所以国内知名音箱制造商惠威旗下的M系列三分频有源音箱，一直受众多音频爱好者的喜爱及追求目标。…
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摩尔定律失效 Raja定律和贝尔定律将取而代之
英特尔联合创始人戈登·摩尔在1965年提出摩尔定律之后，在过去的50年中不断指导着行业的发展方向。摩尔定律最初是指半导体芯片晶体管密度每年翻倍，性能也实现翻番;后来修改为每2年晶体管翻倍，性能提升一倍…
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英特尔Tiger Lake现身：新微架构带来更强性能
英特尔高级工程师的说法，一代CPU的设计通常要花费4年时间，这也是为什么一款处理器可以提前三年出现在厂家的线路图中。英特尔5月的投资者会议中，Tiger Lake被确认、并预计于2020年推出，采用1…
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三星计划在9月4日展示3nm GAA工艺最新进展
日本在6月4日宣布，管制对韩国出口光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢三种用于半导体原材料，让韩国面板、半导体两大支柱行业面临危机。日本管制的三种主要材料中，用户制造光科技光源的氟化氢影响最大，对三星晶圆代工…
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英伟达于SIGGRAPH上公布10款RTX Studio产品
7月30日，SIGGRAPH专业图形大会在美国洛杉矶举行，包括英特尔、英伟达、AMD等科技企业将会参加。NVIDIA在本次SIGGRAPH大会上宣布联合行业伙伴，推出10款全新的NVIDIA RTX …
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AMD锐龙Pro系列处理器曝光：TDP将至65W
欧亚经济体ECE网站上，有网友发现AMD申请认证锐龙Pro系列处理器，其包括锐龙9 Pro 3900、锐龙7 Pro 3700、锐龙5 Pro 3600及锐龙5 Pro 3500四款新处理器。虽然目前…
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UserBenchmark回应调整跑分算法 并斥责水军带节奏
日前，UserBenchmark调整CPU评测算法，将单核心、四核心、多核心的比重从30%、60%、10%调整为40%、58%、2%。这样的调整会更好的凸显单核心性能，多核心处理器往往会因为频率较低而…
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英特尔Xe独显曝光：性能可战RTX 2080 Super
英特尔进军独立显卡市场已经是路人皆知的事情，虽然现在独立显卡市场被AMD和NVIDIA占据，不过英特尔2020年进入高性能GPU市场，除了GPU加速卡外，游戏卡市场也是英特尔重要目标，而英特尔表明要跟…
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指望英特尔降价对标AMD？这个可能性非常小
AMD于7月份正式开卖的7nm锐龙3000系列处理器，12核的锐龙9 3900X处于供不应求的状态。AMD锐龙处理器的竞争力越来越强，老对手英特尔该怎么办呢？
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NVMe1.4规格发布 NVMe-oF1.1规范进入会员审核
NVMe标准在2011年正式出炉，全称Non-Volatile Memory Express，非易失性存储器标准，是使用PCI-E通道的SSD一种规范，NVMe充分利用PCI-E固态硬盘的低延时及并行…
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AMD第三代线程撕裂者悄然现身：16核起步
AMD三代锐龙已经正式上市销售，接下来还有面向数据中心的第二代霄龙处理器，最高64核128线程。桌面发烧领域，AMD还有第三代ThreadRipper线程撕裂者，虽然第三代撕裂者一度在AMD官方路线图…
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威刚：存储产品已经见底 下半年将开始涨价
NAND闪存价格连续6个季度下跌、DRAM内存也同样连跌3个季度，终于让下游厂商、消费者获得高性价比的产品呢，毕竟2016至2018年间的连续涨价已经让消费者饱受煎熬。但6月份东芝闪存工厂断电停产、7…
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AMD神秘SoC Flute曝光：或为XBox定制芯片
近日，AMD一款代号“长笛”(Flute)的SoC被UserBenchmark数据库短暂曝光，该泄露样品采用‘100-000000004-15_32/12/18_13F9’为代号标识，部件编号(OPN…
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西数发布10TB容量Ultrastar DC HC330系列企业级机械硬盘
随着QLC闪存的规模化量产，HDD机械硬盘已经逐渐淡出人们的视野。不过QLC山村虽好，但是其价格还是比传统的HDD贵出不少，而且性能上相差不大，让机械硬盘依然是很多数据中心的选择。
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七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14主板评测
在6月初的台北电脑展上，AMD正式带来了Zen2架构、台积电7nm工艺的第三代锐龙处理器，与处理器一同发布的还有X570芯片组。作为AMD在2019年的重点产品呢之一，锐龙3000系列处理器是业界最早…
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AMD每颗16核锐龙芯片制造成本不足300元
AdoredTV网站给出了一份比较细致的芯片成本分析。首先对比三种工艺芯片的面积，其中7nm处理器核心模块的面积是74.55mm2，锐龙IO核心是120mm2，EPYC霄龙是471.24mm2。Ado…
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海美迪芒果嗨Q 小Q真无线蓝牙耳机评测
从苹果第一代AirPods之后，TWS真无线耳机逐渐成为市场的宠儿。随着True Wireless Stereo技术的成熟，市面上的TWS耳机越来越多，价格也越来越亲民，这也让TWS真无线耳机成为用户…
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英特尔终落后台积电：AMD趁机抢夺市场
凭借新一代Zen2架构和台积电7nm工艺，AMD第三代锐龙3000系列处理器终于硬头赶上英特尔。特别是第三代锐龙3000处理器上市后，AMD锐龙3000系列处理器的销量甚至超过英特尔。
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infocomm2019|奥特维智慧视声开启音视频行业新思路
作为中国音频行业引领者，北京奥特维科技有限公司(以下简称奥特维，英文简称ATV)携一系列智慧可靠的音视频系统解决方案和最新产品参展。科技感十足的展台infocomm2019，身临其境的体验环境，丰…
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AMD大角星现身：或为Vega核心的专业卡
AMD近些年的GPU代号均用星名表示，“Arcturus”(大角星)这个代号在2018年9月首次出现，外界猜测其将是Navi之后的下一代核心。但AMD内部员工日前否认了这种可能性，但又没有明确Arct…
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博帝P200固态硬盘新品发布：256GB售31.99美元
得益于固态硬盘(SSD)的特性，能够让PC加速系统启动、重负载下加速应用响应，使其能充分应对高速的网络传输。尽管支持NVMe协议的固态硬盘迅速普及，但采用SATA接口的SSD产品依然拥有庞大的市场。
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英特尔下代可扩展服务器芯片将更换插槽
英特尔最近一年的处理器线路图相当混乱，主要原因是英特尔需要完成多种制程工艺的转换升级，在扩充14nm产能、推进10nm大规模量产和加速7nm工艺研发。另外，英特尔的产品核心代号同样让人眼花缭乱，4月份…
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英特尔7nm工艺细节曝光：晶体管密度翻倍
从2015年推出第一代14nm工艺之后，英特尔在最近的4年时间里不断打磨14nm，推出14nm+、14nm++等工艺。虽然第一代10nnm工艺的Ice Lake处理器已经在6月开始出货，但工艺数字已经…
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鑫谷开元K1机箱评测：开启ATX 3.0新时代
鑫谷最近推出一款全新的开元K1机箱，与传统的ATX、倒置38度、平放主板不同，这款机箱的主板采用全新的ATX3.0架构，通过水平风道、垂直安装的方式，实现热风前进后出的高效散热。另外，ATX 3.0机…
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AMD Navi 14核心曝光：对位图灵TU116
AMD在6月10日正式发布全新的RDNA架构以及Radeon RX 5700系列显卡，对标老对手NVIDIA的RTX 2060和RTX 2070显卡。已经发布的RX 5700系列显卡采用Navi 10…
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Navi 14图形核心曝光：24组CU单元定位中端
AMD在6月中旬推出全新一代的RDNA架构，结束使用多年的GCN架构，基于RDNA架构的RX 5700系列显卡给用户带来很多惊喜。AMD Radeon RX 5700系列显卡采用的是Navi 10核心…
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AMD明确PCIe4.0属于X570 将通过AGESA禁止
AMD锐龙3000系列处理器和X570芯片组主板在7约7日正式解禁，PCIe 4.0作为X570主板的亮点备受关注。与PCIe 3.0相比，PCIe 4.0虽然实现带宽翻倍，但对主板布线的要求更加严苛…
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iGame RTX 2070 SUPER Vulcan X OC显卡评测
不过随着AMD在6月中发布Navi架构的Radeon RX 5700系列显卡之后，英伟达也在7月2日正式带来了后缀SUPER系列的新显卡。与半年前陆续发布的产品相比，新SUPER后缀系列显卡在规格上均…
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AMD认为摩尔定律依旧有效 只是速度放缓而已
从英特尔联合创始人戈登·摩尔在1965年提出后，摩尔定律主要的意义是“每2年芯片的晶体管密度会提升一倍，性能也会提升一倍。”摩尔定律在随后的50多年时间里，指引着半导体产业的发展。
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为摩尔定律续命 英特尔公布多项3D封装技术
英特尔本周在旧金山召开的SemiCon West大会上，公布英特尔在半导体领域的最新研究成果，发布三种新3D封装工艺，除了已经公布的EMIB和Foveros外，新的全方位互联(ODI)技术也正式亮相。
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AMD取消RX 5700系列显卡的多卡并行支持
AMD的交火(CrossFire)和NVIDIA的SLI多卡并行是很多高端玩家和发烧友最喜爱的玩法之一，最多4颗核心并行可以获得单卡无法达成的性能。NVIDIA在GTX1060上取消并行接口，虽然RT…
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华擎发布Box-R1000主机：搭载AMD嵌入式处理器
华擎4X4 Box-R1000的长宽高为110×118.5×67.3毫米，体积仅为0.87L、重0.7公斤。是当前市面上最小的PC产品，用户可以轻松的将这台超紧凑(UCFF)PC托于掌中。
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AMD官方调整Radeon RX 5700系列首发价
AMD RX 5700系列显卡已经在7月3日开启预售，7月8日零点正式发售，三款显卡的价格分别是RX 5700、RX 5700 XT和RX 5700 XT 50周年纪念版，售价分别是2999元、359…
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英伟达回应核心来自韩国 下代GPU由三星代工
英伟达方面已经确认，未来将会使用三星7nm工艺代工，猜测肯能是下一代的Ampere安培架构显卡。这也是英伟达第一次将GPU产品交给三星代工，此前的合作伙伴一直是台积电。英伟达和三星双方有相当长的接触，…
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日本制裁半导体材料出口：存储产品将迎涨价？
DRAM内存和NAND闪存终于在2018年迎来持续降价，东芝位于日本四日市的5座闪存晶圆厂在6月中旬遭遇断电事故，可能会改变NAND闪存降价一年多的命运。东芝停电的事故之后，闪存和内存市场又遇到新的麻…
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第三方商家上架悄然销售希捷Exos X16机械硬盘
希捷在6月初发布企业级、网络存储的16TB大容量机械硬盘，其中Exos X16为企业级产品，IronWolf 16TB和IronWolf Pro 16TB则是面向网络存储的产品。其中型号为ST1600…
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入门专业卡升级：AMD发布Radeon Pro WX3200显卡
虽然AMD最新一代RDNA架构的Radeon RX 5700系列显卡已经发布，最新一代采用Navi的架构命名，意味着Vega架构产品将逐渐退出舞台。不过在专业卡领域，AMD居然把上上代的Polaris…
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英特尔NUC 8 Mainstream-G系统开卖
英特尔内部代号Islay Canyon的NUC 8 Mainstream-G系统已经正式上市，这款超紧凑型电脑配备了英特尔第八代酷睿i5/i7移动版处理器，辅以来自AMD的Radeon 540X独立显…
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雷柏V20 PRO双模版鼠标评测：快速切换尽享游戏乐趣
随着产品供应链的成熟，蓝牙、有线、无线甚至多模式的键鼠产品越来越多。雷柏在2019年推出众多的升级产品，同时带来了连接功能更丰富的V20 PRO双模版，支持有线和无线两种连接模式。
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满血PCIe 4.0硬盘明年初问世：AMD独享2倍性能
随着AMD在第三代7nm的锐龙3000处理器、配套的X570芯片组上加入对PCIe 4.0的支持。6月初台北电脑展上，众多硬件制造商展出支持PCIe 4.0的NVMe固态硬盘方案，这些固态硬盘基本采用…
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AMD已于2017年申请光线追踪专利：软硬件结合
英伟达在2018年发布的Turing架构显卡中加入了光线追踪技术，虽然定价过高让市场反应一般。儿老对手AMD则比较淡定，最新的RDNA架构的Navi显卡依然没有支持硬件级光线追踪技术，AMD的态度是光…
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AMD明确表态：DDR5内存CPU将在2021年到来
从2017年Zen架构处理器问世开始，随着AMD的锐龙Ryzen、EPYC霄龙处理器上市，Zen架构产品的路线图节奏也越发稳定。第三代锐龙Ryzen处理器在7月7日上市销售，采用台积电7nm工艺和新一…
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英伟达确认Super系列显卡：可能采用更高的定价
英伟达2018年发布的RTX 20系列显卡并没有获得预期的销量，随着AMD全新架构的RDNA显卡在7月初上市，英伟达智能通过更新SUPER系列显卡的方式进行反击。NVIDIA官方微博正式公布RTX 2…
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SK海力士宣布量产4D NAND：最高堆叠128层
在距离96层4D闪存量产8个月后，SK海力士宣布已经成功研发并量产128层堆叠的4D NAND闪存芯片，实现业内最高的闪存垂直堆叠密度，单颗芯片集成超过3600亿个闪存单元。新的128层4D闪存单颗容…
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AMD速龙300系列处理器确认：频率有所提升
AMD的7nm工艺的锐龙3000系列处理器将在7月7日正式上市，无论是售价最低的Ryzen 5 3600，还是旗舰级的Ryzen 9，均不支持核显功能，玩家需要搭配独立显卡使用。7nm锐龙处理器(代号…
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iGame G-ONE评测：一体机中的西装暴徒
在传统的概念中，一体机给人的印象就是偏向于商务办公，包括苹果的iMac、iMac Pro也不能免俗。在DIY市场大热的情况下，早期的一体机主要面向企业用户，也造成定价偏高、性能不足。更重要的是，台式机…
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联芸展示MAP100X国产固态硬盘主控：全覆盖高中低三档
国内主控厂商联芸科技 (Maxio Technology)一直以SATA接口的固态硬盘主控为核心，并通过控制芯片及解决方案取得在获得市场的认可。联芸科技最近展示最新的MAP100X系列主控，采用28n…
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AMD第二代霄龙规格曝光：延续性价比策略
英特尔最近的十年中，一直控制者超过90%以上专业领域处理器。不过随着AMDZen架构的出现，AMD有望凭借多核心数量和功耗的优势，从英特尔手里抢走市场份额。AMD已经将第二代霄龙处理器规格提交给欧亚经…
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英特尔悄然放出Xe显卡渲染视频 设计相当科幻
英特尔对将在2020年发布的Xe显卡做足保密措施，玩家对这款将在明年到来的新品知之甚少，包括显卡的具体架构、显存配置等外界依然一无所知。
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群联展示SATA、PCIe的3D QLC公版闪存方案
随着技术的发展，闪存颗粒从SLC换代只MLC，再到TLC和现在主流的3D TLC颗粒，每GB的价格在不断降低，为用户带来更大容量的存储。英特尔开始量产3D QLC闪存并出货，意味着新一代的QLC闪存会…
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