移动桌面两开花？爆料称Intel下一代Nova Lake将引入Xe3P大核显

  【天极网DIY硬件频道】在Bilibili World 2026开幕前夕，Intel举办了以"掌上开局 无需妥协"为主题的锐炫G系列处理器新品品鉴会。搭载Intel酷睿Ultra 300(Panther Lake)同款核心架构、面向掌机专属打造的锐炫G3与G3 Extreme处理器，在这场品鉴会上大放异彩。当前，Panther Lake系列处理器已经表现出超预期的能效比，其内置的高规格Xe3核显(如Arc B390)更展现出近似低功耗RTX 4050级别的出色图形性能，为高端轻薄本与Windows掌机的应用场景开启了全新篇章。

  然而，Intel显然没有停下脚步。就在锐炫G3系列掌机品鉴会举办的同时，有关下一代Nova Lake处理器(即酷睿Ultra 400系列)的爆料信息也接连涌现。根据Intel官方此前在Goldman Sachs科技大会上的确认，Nova Lake系列预计将于2026年底首先在桌面端亮相。从目前已知的信息来看，这一代处理器在架构层面将迎来全面的迭代升级，并在核显规格上带来令人期待的重大突破。

  外媒报道显示，Intel Nova Lake系列处理器将在CPU与GPU两条主线上同步推进。在CPU层面，Nova Lake将采用全新的Coyote Cove性能核(P-Core)与Arctic Wolf能效核(E-Core)微架构，桌面端旗舰型号最高可达16个P-Core、32个E-Core与4个低功耗E-Core，合计52核心，并搭配高达288MB的bLLC大型末级缓存，同时支持DDR5-8000高速内存与PCIe 5.0接口，采用全新LGA 1954插槽。制程工艺方面，将采用台积电N2P、Intel自研18A-P节点双工艺协同方案。在AI算力方面，Nova Lake将搭载第六代NPU，进一步强化本地AI推理能力。

爆料显示Nova Lake桌面端最高可达52核，并支持DDR5-8000内存。(图源：HotHardware)

  Nova Lake在图形架构上也将带来跨越式演进。Nova Lake将首发搭载代号为"Celestial"的Xe3P架构核显，这也是Arc C系列图形核心的正式登场。相较于当前Panther Lake所采用的Xe3架构，Xe3P在渲染单元的组织方式、执行效率与光线追踪能力上均有进一步提升，据悉性能提升幅度约在20%至25%之间。此前有爆料指出，Xe3P的独立显卡版本已被取消，这意味着Xe3P架构将主要以核显形态在Nova Lake平台上首次亮相，其技术潜力将在新一代CPU中得到释放。

  在具体的产品组合上，知名爆料人@jaykihn0近日披露了一个极具看点的趋势：Nova Lake-H(移动端)与Nova Lake-S(桌面端)都将拥有配备12个Xe3P核心的"大核显"SKU。在移动端，Nova Lake-H系列将继续推出搭载12个Xe3P核心的高端型号，直接接替当前酷睿Ultra 300系列中备受好评的Ultra X7 358H、Ultra X9 388H等产品。这些处理器均配备12个Xe3核心，在高端轻薄本与Windows掌机市场上已积累了良好的口碑。而Nova Lake-H的"大核显"型号将继承这一产品定位，以更强的Xe3P核显性能继续为高端轻薄本、全能本以及下一代高性能Windows掌机提供卓越的图形与AI算力支持。产品线中较低端的Nova Lake-H型号则将沿用4核或2核的Xe3架构核显配置，以满足不同价位段的市场需求。

  在桌面端Nova Lake-S中加入大核显的产品布局则更令人意外。据悉，Intel将在Nova Lake-S产品线中推出至少一款搭载12核Xe3P大核显的处理器，该型号据爆料配备4个P-Core、8个E-Core与4个低功耗E-Core的核心组合。这是Intel近年来的少见举措——此前核显基本仅为“亮机”用途，图形性能更多依赖独立显卡来补全。而这款大核显桌面SKU的出现，将精准面向轻度日用办公、影音娱乐等无需独立显卡的装机需求，并完美适配OEM厂商推出的紧凑型迷你主机(Mini PC)与小型化台式机，为这一细分市场提供更具竞争力的集成图形解决方案。

  从更宏观的产品战略视角来看，Nova Lake桌面端大核显SKU的出现，还有可能成为Intel路线图中更高端的Razor Lake-AX系列的重要预演。根据Wccftech等外媒的报道，Intel正在筹备这款定位于高性能APU领域的旗舰产品，其将采用Griffin Cove P-Core与Golden Eagle E-Core微架构，并搭载on-package封装内存(可能为LPDDR6)，预计于2028年前后与消费者见面。而在此之前，Nova Lake-AX的相关规格爆料同样令人振奋：28个CPU核心、多达48个Xe3P GPU核心，以及256-bit LPDDR5X内存接口，这一规格组合将使Intel在高性能集成图形领域占据更具分量的市场地位，为Intel在这一赛道上打好坚实的技术与市场基础。

传闻中的Nova Lake-AX将在高性能集成图形领域展开激烈角逐。(图源：VideoCardz)

  小结

  当前，酷睿Ultra 300系列搭载的Arc B390核显已经被证明具有近似低功耗RTX 4050级别的图形性能，同时能效表现突出，为高端轻薄本、Windows掌机应用开启了新篇章。Intel的下一步动作也接踵而至——凭借Coyote Cove与Arctic Wolf微架构带来的CPU性能升级，以及规格更进一步的Xe3P大核显，Nova Lake系列有望在移动端与桌面端实现真正的"两开花"。无论是高端轻薄本用户、Windows掌机玩家，还是追求紧凑机身与静音体验的小机箱装机用户，都有望从中受益。Nova Lake系列能否不负众望，期待年底Intel为我们揭晓答案。