AI“吞噬”内存：HBM挤占产能，手机电脑价格普涨

  【天极网DIY硬件频道】近期，由人工智能驱动的存储芯片资源争夺战受到行业内外的广泛关注。全球存储芯片市场呈现“冰火两重天”：一端，韩国SK海力士通过美国存托股份(ADS)发行募资265亿美元，成为外国企业在美国规模最大的IPO;三星电子单季营业利润暴增18倍，科技巨头加紧筹资扩产。另一端，苹果因缺“芯”被迫将多个产品价格调涨，联想、戴尔也跟进涨价——生产端热火朝天，消费端却无“芯”可用。

  要理解这场传导，需先厘清三类存储：DRAM好比设备“工作台”，负责临时处理数据;NAND如同“文件柜”，承担照片、文档等长期保存;HBM则是DRAM的超级加强版，把多颗DRAM垂直堆叠，以极高带宽配套AI芯片。功能差异落到产能上，就是HBM对晶圆的乘数占用——同等容量下，HBM芯片面积约为普通内存的2至3倍，每为AI生产1GB HBM，就要放弃约3GB通用内存产出。公开资料显示，全球约七成先进存储产能已被AI数据中心吸收，手机、电脑等消费电子只能争抢剩余三成;HBM还依赖先进封装，良率爬坡艰难，新建专用晶圆厂从动工到量产至少需两年。

  价格传导已从合约价走到整机BOM。上半年通用内存合约价几近翻番，闪存涨幅超五成;多家投行测算存储供需缺口普遍超过4%，创十余年新高。手机存储成本占整机物料成本的比例从10%~15%升至30%以上，部分大存储旗舰接近50%;12GB手机内存采购价从200元涨至近600元，1TB闪存从200元出头升至600元。SK海力士与美光已公开宣布2026年HBM产能全部售罄，客户甚至提前锁定2027乃至2028年供应，下一代HBM4在2026下半年单价约2美元/GB，2027年有望涨至4~5美元。终端侧，小米REDMI产品经理透露内存成本12个月涨约5.5倍、12+256版本存储成本逼近2000元;一加15全系涨1100元、iQOO 15顶配累计涨1500元、OPPO Find N6与荣耀Magic V6起售价均上调千元，本轮由AI引发的结构性涨价仍在向消费电子末端渗透。